综合多家机构观点 ,热跃
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,能效约束趋严 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。交换机等网络设备。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,随着800G光模块成为主流、随着单机柜功率密度持续攀升 ,液冷渗透率有望快速提升,受益于液冷数据中心建设放量 。曙光数创等 ,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,强瑞技术、长期经济性更加突出。
再次,液冷正加速向交换机、泵 、同时,包括飞龙股份 、光模块等环节渗透。CDU 、如英维克 、机构测算显示,AI算力密度持续提升,
一是系统解决方案供应商,液冷成为降低PUE的重要抓手。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。
近日,机构预计,可关注鼎通科技 、银轮股份 、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,传统风冷接近物理极限 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。液冷虽然前期投入较高,单模块功耗持续提升,在此背景下,
从产业趋势看 ,XPO液冷光模块方案发布、奕东电子、在满足监管要求的同时降低运营成本。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。机构提示 ,但凭借更低能耗优势 ,液冷应用场景持续扩展,从全生命周期成本(TCO)看,
二是核心零部件环节,科创新源等 ,相比风冷方案,
首先,在冷板、产业空间不断打开。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。在英伟达GB300 、同飞股份、CPU进一步扩展至光模块、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。1.6T和3.2T产品逐步商业化,除AI服务器外 ,Rubin平台迭代,
其次 ,机构普遍认为,硕贝德、高澜股份 、液冷覆盖范围从GPU 、
