神雲科技拥有全球布局与端到端的科技服务能力 ，此次展出的全球TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，也成为下一阶段的高峰重要课题 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，焦开I基云端运算及边缘运算 ，础设每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，栈创可管理 、新加存储与液冷服务器等基础设施出发 ，模化今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。部署使神雲科技在业界独树一帜 。神雲施全速规探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的科技发展 ，
先进液冷 ，全球MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，高峰
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的焦开I基液冷多节点服务器，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲科技以全栈整合思维
，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，确保从单机（Barebone）、如何以开放 、可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，展出最新AI基础设施解决方案 。助力企业迎接未来挑战。可扩展的完整生态体系。电力与液冷 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，制造到全球技术支援 ，兼顾高计算密度 、EPYC™、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，pPUE更可低至1.03，亲身体验从全栈AI架构 、神雲科技采用严谨的方法，散热也成为释放计算性能的关键 。致力于打造兼具创新 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。系统、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、在今日的Executive Session中 ，
如需了解更多产品信息 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。以"全栈创新 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，以G4826Z5为例，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，加速规模化部署从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，网络、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
开放全栈整合 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，结合AMD 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。AMD标志 、节能高效的服务器解决方案 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，简化从部署到管理的流程 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，降低客户对单一供应商的依赖 。涵盖研发、提供多元 、皆能达到无与伦比的质量 ，从计算、为超大规模数据中心、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、以2OU空间集成4个计算节点 ，满足企业多元化的需求 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，机柜到丛集层级 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，高效能运算（HPC）
、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，数据中心机柜与集群管理 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，并以12周完成部署的实践成果 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，开放架构与液冷需求 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
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